300nm～340nmの波長を最高パフォーマンスで、DOWAの深紫外LED（DoUVLEDs）

樹脂硬化

紫外線は光重合開始剤を活性化させ、ラジカル分子、水素イオン等の重合反応を促進する物質を生成します。これらが樹脂（インク・接着剤など）の主剤であるモノマーやオリゴマーに働きかけることで硬化が進行します。LED光源は熱の放射が少ないため、熱に弱い素材にも適用でき、また、無溶剤のため溶剤の揮発による汚染等もありません。

センシング

物質の紫外線を吸収したり、紫外線により励起され蛍光発光したりする性質を利用して、その物質の有無の検出、定量分析に利用されます。
従来光源をLEDに交換することにより小型、メンテナンスフリー、間欠動作時の細かなon/ offが可能となります。このような特徴は特に医療分野で推進されているPOCT(Point of Care Testing)の実現に大きく貢献します。

ベアチップ

卓越したエピタキシャル成長技術・加工技術によって製造された高品質ベアチップです。チップサイズは3種類、実装方法はフリップチップとなっており、オプションで通常の実装方法が可能なサブマウント付きもご選択いただけます。

TOメタルキャン

金属キャンによる堅牢な高信頼・気密（ハーメチック）仕様です。口径はφ9mmとφ5mmがあり、配光角は4°～145°(半値角)からお選びいただけます。

気密SMD

3.5mm×3.5mmの高放熱AlNのパッケージに、高性能ベアチップを実装しました。気密構造の実現により外部環境の湿度によるベアチップの劣化を減らしています。

モジュール

気密SMDをアレー状に放熱性に優れた基板に実装しました。
実験、試作、シュミレーション等の用途向けに最適です。